TS PCB specyfikacja technologiczna

Transkrypt

TS PCB specyfikacja technologiczna
TS PCB specyfikacja technologiczna
PARAMETR
OPIS
Liczba warstw
Maksymalne wymiary obwodów
1÷8
463,0 x 576,0 mm dla
obwodów jednoi dwuwarstwowych
421,0 x 573,4 mm dla
obwodów wielowarstwowych
Minimalny wymiar obwodu
5 x 5 mm (poniżej 30 mm konieczny panel)
Materiały bazowe
ALU MCPCB
FR4 TG135°C ÷ 180°C, CTI PLC0, Isola 370HR
Rogers 4000, 3000
Grubość obwodów jednoi dwustronnych
0,2 ÷ 3,2 mm
Grubość obwodów wielowarstwowych
0,5 ÷ 3,2 mm
Bazowa grubość miedzi obwodów
jedno- i dwustronnych
12 µm / ⅓ oz *
18 µm / ½ oz
35 µm / 1 oz
70 µm / 2 oz
105 µm / 3 oz
Bazowa grubość miedzi warstw
zewnętrznych dla płytek
wielowarstwowych
12 µm / ⅓ oz *
18 µm / ½ oz
35 µm / 1 oz
70 µm / 2 oz
105 µm / 3 oz
Grubość folii na warstwach
wewnętrznych
12 µm / ⅓ oz *
18 µm / ½ oz
35 µm / 1 oz
70 µm / 2 oz
105 µm / 3 oz
Dostępne prepregi
Parametry zagrzebanych i ślepych
przelotek
1080; 2125; 7628
ślepe przelotki min. Ø=0,15 mm,
Aspect Ratio 1:1,2 (średnica wiertła)
zagrzebane przelotki min Ø=0,20 mm
Minimalna szerokość ścieżek na
warstwach zewnętrznych
0,100 mm / 4 mils (maks. 18 µm Cu bazowa)
0,075 mm / 3 mils (maks. 12 µm Cu bazowa) *
Minimalna odległość
0,100 mm / 4 mils (maks. 18 µm Cu bazowa)
0,075 mm / 3 mils (maks. 12 µm Cu bazowa) *
Minimalny pierścień na warstwach
zewnętrznych
0,125 mm / 5 mils
0,100 mm / 4 mils *
Minimalna szerokość ścieżek na
warstwach wewnętrznych
0,100 mm / 4 mils (maks. 18 µm Cu bazowa)
0,075 mm / 3 mils (maks. 12 µm Cu bazowa) *
Minimalne odległości na warstwach
wewnętrznych
0,100 mm / 4 mils (maks. 18 µm Cu bazowa)
0,075 mm / 3 mils (maks. 12 µm Cu bazowa) *
Minimalny pierścień na warstwach
wewnętrznych
obwód
4-warstwowy
obwód
6-warstwowy
obwód
8-warstwowy
0,125 mm / 5 mils
0,150 mm / 6 mils
0,175 mm / 7 mils
0,100 mm / 4 mils * 0,125 mm / 5 mils * 0,125 mm / 5 mils *
Minimalna średnica otworu
metalizowanego
0,15 mm / 6 mils
Minimalna średnica padu na warstwach
zewnętrznych
0,25 mm / 10 mils
0,20 mm / 8 mils *
Minimalna średnica padu na warstwach
wewnętrznych (PTH/NPTH)
0,25 mm
0,20 mm *
Minimalna odległość miedzi od krawędzi
warstw zewnętrznych
0,30 mm
0,25 mm *
0,35 mm
0,25 mm *
frezowanie: 0,2 mm
rylcowanie: 0,4 mm (dla laminatu FR4 1,55 mm)
Minimalna średnica otworu
półmetalizowanego
0,5 mm / 20 mils
Wykończenie powierzchni miedzi
ENIG, LF HASL
Kolor maski
biały, żółty, czarny, niebieski, zielony, czerwony
0,05 mm / 2,0 mils
0,01 mm / 0,5 mils *
Odsłonięcia maski względem mozaik
Minimalna bariera maski
antylutowniczej
0,075 mm / 3 mils
+/- 0,10 mm
+/- 0,05 mm *
Tolerancja frezowania
Kolor opisu
biały, żółty, czarny, niebieski, zielony, czerwony
Dodatkowe opcje wykonania
ślepe przelotki, zagrzebane przelotki, metalizowane krawędzie,
maska zrywalna, wypełnienie przelotek, maska grafitowa
Minimalna szerokość szczelin
0,5 mm
* zaawansowana technologia wykonania