TS PCB specyfikacja technologiczna
Transkrypt
TS PCB specyfikacja technologiczna
TS PCB specyfikacja technologiczna PARAMETR OPIS Liczba warstw Maksymalne wymiary obwodów 1÷8 463,0 x 576,0 mm dla obwodów jednoi dwuwarstwowych 421,0 x 573,4 mm dla obwodów wielowarstwowych Minimalny wymiar obwodu 5 x 5 mm (poniżej 30 mm konieczny panel) Materiały bazowe ALU MCPCB FR4 TG135°C ÷ 180°C, CTI PLC0, Isola 370HR Rogers 4000, 3000 Grubość obwodów jednoi dwustronnych 0,2 ÷ 3,2 mm Grubość obwodów wielowarstwowych 0,5 ÷ 3,2 mm Bazowa grubość miedzi obwodów jedno- i dwustronnych 12 µm / ⅓ oz * 18 µm / ½ oz 35 µm / 1 oz 70 µm / 2 oz 105 µm / 3 oz Bazowa grubość miedzi warstw zewnętrznych dla płytek wielowarstwowych 12 µm / ⅓ oz * 18 µm / ½ oz 35 µm / 1 oz 70 µm / 2 oz 105 µm / 3 oz Grubość folii na warstwach wewnętrznych 12 µm / ⅓ oz * 18 µm / ½ oz 35 µm / 1 oz 70 µm / 2 oz 105 µm / 3 oz Dostępne prepregi Parametry zagrzebanych i ślepych przelotek 1080; 2125; 7628 ślepe przelotki min. Ø=0,15 mm, Aspect Ratio 1:1,2 (średnica wiertła) zagrzebane przelotki min Ø=0,20 mm Minimalna szerokość ścieżek na warstwach zewnętrznych 0,100 mm / 4 mils (maks. 18 µm Cu bazowa) 0,075 mm / 3 mils (maks. 12 µm Cu bazowa) * Minimalna odległość 0,100 mm / 4 mils (maks. 18 µm Cu bazowa) 0,075 mm / 3 mils (maks. 12 µm Cu bazowa) * Minimalny pierścień na warstwach zewnętrznych 0,125 mm / 5 mils 0,100 mm / 4 mils * Minimalna szerokość ścieżek na warstwach wewnętrznych 0,100 mm / 4 mils (maks. 18 µm Cu bazowa) 0,075 mm / 3 mils (maks. 12 µm Cu bazowa) * Minimalne odległości na warstwach wewnętrznych 0,100 mm / 4 mils (maks. 18 µm Cu bazowa) 0,075 mm / 3 mils (maks. 12 µm Cu bazowa) * Minimalny pierścień na warstwach wewnętrznych obwód 4-warstwowy obwód 6-warstwowy obwód 8-warstwowy 0,125 mm / 5 mils 0,150 mm / 6 mils 0,175 mm / 7 mils 0,100 mm / 4 mils * 0,125 mm / 5 mils * 0,125 mm / 5 mils * Minimalna średnica otworu metalizowanego 0,15 mm / 6 mils Minimalna średnica padu na warstwach zewnętrznych 0,25 mm / 10 mils 0,20 mm / 8 mils * Minimalna średnica padu na warstwach wewnętrznych (PTH/NPTH) 0,25 mm 0,20 mm * Minimalna odległość miedzi od krawędzi warstw zewnętrznych 0,30 mm 0,25 mm * 0,35 mm 0,25 mm * frezowanie: 0,2 mm rylcowanie: 0,4 mm (dla laminatu FR4 1,55 mm) Minimalna średnica otworu półmetalizowanego 0,5 mm / 20 mils Wykończenie powierzchni miedzi ENIG, LF HASL Kolor maski biały, żółty, czarny, niebieski, zielony, czerwony 0,05 mm / 2,0 mils 0,01 mm / 0,5 mils * Odsłonięcia maski względem mozaik Minimalna bariera maski antylutowniczej 0,075 mm / 3 mils +/- 0,10 mm +/- 0,05 mm * Tolerancja frezowania Kolor opisu biały, żółty, czarny, niebieski, zielony, czerwony Dodatkowe opcje wykonania ślepe przelotki, zagrzebane przelotki, metalizowane krawędzie, maska zrywalna, wypełnienie przelotek, maska grafitowa Minimalna szerokość szczelin 0,5 mm * zaawansowana technologia wykonania