TS PCB specyfikacja technologiczna
Transkrypt
TS PCB specyfikacja technologiczna
TS PCB specyfikacja technologiczna PARAMETR OPIS Liczba warstw 1÷8 Maksymalne wymiary obwodów 463,00 x 576,00 dla obw. jednoi dwuwarstwowych 421,04 x 573,44 dla obw. wielowarstwowych Minimalny wymiar obwodu 5 x 5 [mm] (pow. 30 x 30 mm PCB - panel) Materiały bazowe ALU MCPCB FR4 TG135°C ÷ 180°C, FR4 CTI PLC0, Isola 370HR Rogers 4000, 3000 Grubość obwodów jedno- i dwustronnych 0,2 ÷ 3,2 [mm] Grubość obwodów wielowarstwowych Bazowa grubość miedzi obwodów jedno- i dwustronnych Bazowa grubość miedzi warstw zewnętrznych dla płytek wielowarstwowych Grubość folii na warstwach wewnętrznych 0,5 ÷ 3,2 [mm] 12 µm / ⅓ oz * 18 µm / ½ oz 35 µm / 1 oz 70 µm / 2 oz 105 µm / 3 oz 12 µm / ⅓ oz * 18 µm / ½ oz 35 µm / 1 oz 70 µm / 2 oz 105 µm / 3 oz 12 µm / ⅓ oz * 18 µm / ½ oz 35 µm / 1 oz 70 µm / 2 oz 105 µm / 3 oz Dostępne prepregi 1080; 2125; 7628 Parametry zagrzebanych i ślepych przelotek ślepe przelotki min Ø=0,15 mm, Aspect Ratio 1:1,2 (średnica wiertła) zagrzebane przelotki min Ø=0,20 mm Minimalna szerokość ścieżek na warstwach zewnętrznych 0,100 mm / 4 mils (maks. 18 µm Cu bazowa) 0,075 mm / 3 mils (maks. 12 µm Cu bazowa) * Minimalna odległość 0,100 mm / 4 mils (maks. 18 µm Cu bazowa) 0,075 mm / 3 mils (maks. 12 µm Cu bazowa) * Minimalny pierścień na warstwach zewnętrznych 0,125 mm / 5 mils 0,100 mm / 4 mils * Minimalna szerokość ścieżek na warstwach wewnętrznych 0,100 mm / 4 mils (maks. 18 µm Cu bazowa) 0,075 mm / 3 mils (maks. 12 µm Cu bazowa) * Minimalne odległości na warstwach wewnętrznych 0,100 mm / 4 mils (maks. 18 µm Cu bazowa) 0,075 mm / 3 mils (maks. 12 µm Cu bazowa) * Minimalny pierścień na warstwach wewnętrznych ob. 4-warstwowy ob. 6-warstwowy ob. 8-warstwowy 0,125 mm / 5 mils 0,100 mm / 4 mils * 0,150 mm / 6 mils 0.125 mm / 5 mils * 0,175 mm / 7 mils 0,125 mm / 5 mils * Minimalna średnica otworu metalizowanego 0,15 mm / 6 mils Minimalna średnica padu na warstwach zewnętrznych 0,25 mm / 10 mils 0,20 mm / 8 mils * Minimalna średnica padu na warstwach wewnętrznych (PTH/NPTH) 0,25 mm 0,20 mm * 0,30 mm 0,25 mm * 0,35 mm 0,25 mm * Minimalna odległość miedzi od krawędzi warstw zewnętrznych 0,2 mm (frezowanie) 0,4 mm (V-cut) dla laminatu FR4 1,55 mm Krawędzie metalizowane oraz minimalna średnica otworu półmetalizowanego krawędź metalizowana min. średnica otworu półmetalizowanego - 0,5 mm / 20 mils Wykończenie powierzchni miedzi ENIG, LF HASL Kolor maski biała, żółta, czarna, niebieska, zielona, czerwona Odsłonięcia maski względem mozaik 0,05 mm / 2 mils 0,01mm / 0,5 mils * Minimalna bariera maski antylutowniczej 0,075 mm / 3 mils Tolernacja frezowania +/- 0,1 mm +/- 0,05 mm * Kolor opisu biały, żółty, czarny, niebieski, zielony, czerwony Dodatkowe opcje wykonania ślepe przelotki, zagrzebane przelotki, maska zrywalna, wypełnienie przelotek, maska grafitowa Minimalna szerokość szczelin 0,5 mm * zaawansowana technologia wykonania obwodów drukowanych