Enthone Fotopolimer H6000

Fotopolimer PHOTEC serii H-6000
INFORMACJE OGÓLNE.
Photec serii H-6000 jest całkowicie wodnym suchym filmem przeznaczonym do produkcji
obwodów drukowanych o dużej gęstości. Seria ta jest przeznaczona do tentingu i powlekania
galwanicznego. Seria H-6000 poprawia wydajność produkcji, dzięki swojej doskonałej odporności
na procesy powlekania, tentingu, rozdzielczości oraz przyczepności. Film jest dostępny w
różnych grubościach 30, 50 i 50 um.
WŁAŚCIWOŚCI :
bardzo duża foto-czułość, stąd wysoka wydajność
wyraźny kontrast po naświetleniu
dobre właściwości tentingowe
mniej szumów w komorze wywołującej
mniej zanieczyszczeń w procesach elektro-powlekania
doskonała przyczepność
dostępny w 3 grubościach
WŁAŚCIWOŚCI FIZYCZNE
Typ
Grubość (µm)
Długość (m)
H-6230
30
150 lub 300
H-6238
38
150 lub 300
H-6250
50
150 lub 300
PRZEBIEG PROCESU
H6230
TYPOWE WARUNKI
PRZEROBU
H-6230
PROCES
OPIS PROCESU
Obróbka wstępna
powierzchni
Przygotowanie powierzchni
Natrysk wodny temp. wody (oC)
Natrysk wodny czas (s)
Ciśnienie natrysku wodnego kg/cm2
Natrysk gorącym powietrzem
Suszenie
Zakres temperatury (oC)
Szybkość laminowania (m/min)
Czyszczenie chemiczne lub pumeksowanie
RT
10-30
1,5 – 2,5
100 – 150 C, 20-40 s
80 C / 10 min
110 +- 10
1.5 – 3
Temp. pokoj. (23oC +/- 2) (60+/-10%
RH)
21-stopniowy klin szarości
Ponad 5 min
mJ/cm2
40 +35
Laminowanie
Czas leżakowania
Naświetlanie
7,5
-20
Czas leżakowania
Wywoływanie
Temp. pokoj. (23oC +/- 2) (60+/-10%
RH)
Nat
Wywoływacz
rsk
wy Zagęszczenie wywoływacza %
woł
yw
acz
em
1
Nat
rys
k
wo
dny
2
Strippowanie
Temp. wywoływacza (oC)
Czas wywoływania (s) (MDT)
Całkowity czas wywoływania
Temp. wody (oC)
rys
k
stri
pp
ere
m
Nat
rys
k
wo
dny
1
Nat
rys
k
wo
dny
2
roztwór alkaliczny Na2CO3
1.0 +/- 0.3 bezwodne 0,1 Na2CO3
30 +/- 2 -2
20
1,5-2,0 x MDT
RT - 30
Czas natrysku (s)
15 – 40
1,2 – 2,0
Temp. wody (oC)
RT-30
Czas natrysku (s)
30 – 60
Ciśnienie natrysku (kg/cm2)
1,2 – 2,0
Zagęszczenie strippera
Temp. strippowania oC
Patrz punkt Przygotowanie
Powierzchni Podłoża
Szorstkość powierzchni
Rs 0,2 – 0,4 mikrona
Rmax 2,5 – 3,0 mikrona
Zalecana temp. wyjścia z laminatora
40-50oC
Ciśnienie 3,0 – 5.0 kg/cm2
Przed obróbką upewnić się, że
podłoże jest w temp. pokoj.
1.Źródło światła naświetlania lampy rtęciowe o wysokim napięciu
2. Uzyskane przez 21 stopniowy klin
szarości Hitachi
3. Film zmienia kolor z błękitnego na
ciemnoniebieski
4.Zakres naświetlania 6-9
Ponad 5 min
Ciśnienie natrysku (kg/cm2)
przedmuch powietrzem (s) 30-50 C
Nat
Stripper
UWAGI
1.Zmienić wywoływacz wg
następujących warunków :
Powierzchnia 0,33m2 wywoływ.
w 1 l wywoływacza, grubość 30 µm
2.Wymagane jest dodanie
antypieniacza
3.Aby uniknąć odchodzenia powłoki z
krawędzi powierzchni należy zostawić
na nich powierzchnię nie naświetloną
4.Patrz punkt Wywoływanie.
MDT = Minimalny Czas Wywoływania
10 – 20
Wodny roztwór
Wodny roztwór
Patrz punkt Strippowanie
wodorotlenku sodu lub wodorotlenku potasu
2.5 +/- 0,5
Powierzchnia 0,67m2 strippowana
50 +/- 5
w 1 l strippera, grubość 30 µm
Czas strippowania (s) MST
30
Całkowity czas strippowania
Ciśnienie natrysku (kg/cm2)
Temp. wody oC
1,5 – 2.0 x MST
ponad 1
RT
Czas natrysku (s)
20-30
Ciśnienie natrysku (kg/cm2)
Temp. wody oC
ponad 1
Temp. pokojowa (10-30)
Czas natrysku (s)
30-60
Ciśnienie natrysku (kg/cm2)
ponad 1
Może zaistnieć potrzeba dodania
antypieniacza
MST = Minimalny Czas Strippowania
PRZEBIEG PROCESU
H6238
TYPOWE WARUNKI
PRZEROBU
H-6238
PROCES
OPIS PROCESU
Obróbka wstępna
powierzchni
Przygotowanie powierzchni
Natrysk wodny temp. wody (oC)
Natrysk wodny czas (s)
Ciśnienie natrysku wodnego kg/cm2
Natrysk gorącym powietrzem
Suszenie
Zakres temperatury (oC)
Szybkość laminowania (m/min)
Czyszczenie chemiczne lub pumeksowanie
RT
10-30
1,5 – 2,5
100 – 150 C, 20-40 s
80 C / 10 min
110 +- 10
1.5 – 3
Temp. pokoj. (23oC +/- 2) (60+/-10%
RH)
21-stopniowy klin szarości
Ponad 5 min
mJ/cm2
43 +35
Laminowanie
Czas leżakowania
Naświetlanie
7,5
-20
Czas leżakowania
Wywoływanie
Temp. pokoj. (23oC +/- 2) (60+/-10%
RH)
Nat
Wywoływacz
rys
Zagęszczenie wywoływacza %
k
wy
woł
yw
acz
em
1
Nat
rys
k
wo
dny
2
Strippowanie
rys
k
stri
pp
ere
m
Nat
rys
k
wo
dny
1
Nat
rys
k
wo
dny
2
roztwór alkaliczny Na2CO3
1.0 +/- 0.3 bezwodne 0,1 Na2CO3
30 +/- 2 -2
20
1,5-2,0 x MDT
RT - 30
Czas natrysku (s)
15 – 40
Ciśnienie natrysku (kg/cm )
1,2 – 2,0
Temp. wody (oC)
Czas natrysku (s)
RT-30
30 – 60
Ciśnienie natrysku (kg/cm2)
1,2 – 2,0
przedmuch powietrzem (s) 30-50 C
Nat
Stripper
Zagęszczenie strippera
Temp. strippowania oC
Patrz punkt Przygotowanie
Powierzchni Podłoża
Szorstkość powierzchni
Rs 0,2 – 0,4 mikrona
Rmax 2,5 – 3,0 mikrona
Zalecana temp. wyjścia z laminatora
40-50oC
Ciśnienie 3,0 – 5.0 kg/cm2
Przed obróbką upewnić się, ze
podłoże jest w temp. pokoj.
1.Źródło światła naświetlania - lampy
rtęciowe o wysokim napiciu
2. Uzyskane przez 21 stopniowy klin
szarości Hitachi
3. Film zmienia kolor z błękitnego na
ciemnoniebieski
4.Zakres naświetlania 6-9
Ponad 5 min
Temp. wywoływacza (oC)
Czas wywoływania (s) (MDT)
Całkowity czas wywoływania
Temp. wody (oC)
2
UWAGI
1.Zmienić wywoływacz wg
następujących warunków :
Powierzchnia 0,25m2 wywoływ.
w 1 l wywoływacza, grubość 38 µm
2.Wymagane jest dodanie
antypieniacza
3.Aby uniknać odchodzenia powłoki z
krawędzi powierzchni należy zostawić
na nich powierzchnię nie naświetloną
4.Patrz punkt Wywoływanie.
MDT = Minimalny Czas Wywoływania
10 – 20
Wodny roztwór
Wodny roztwór
Patrz punkt Strippowanie
wodorotlenku sodu lub wodorotlenku potasu
2.5 +/- 0,5
Powierzchnia 0,5 m2 strippowana
50 +/- 5
w 1 l strippera, grubość 38 µm
Czas strippowania (s) MST
46
Całkowity czas strippowania
Ciśnienie natrysku (kg/cm2)
Temp. wody oC
1,5 – 2.0 x MST
ponad 1
RT
Czas natrysku (s)
20-30
Ciśnienie natrysku (kg/cm2)
Temp. wody oC
Czas natrysku (s)
ponad 1
Temp. pokojowa (10-30)
30-60
Ciśnienie natrysku (kg/cm2)
ponad 1
Może zaistnieć potrzeba dodania
antypieniacza
MST = Minimalny Czas Strippowania
PRZEBIEG PROCESU
H6250
TYPOWE WARUNKI
PRZEROBU
H-6250
PROCES
OPIS PROCESU
Obróbka wstępna
powierzchni
Przygotowanie powierzchni
Natrysk wodny temp. wody (oC)
Natrysk wodny czas (s)
Ciśnienie natrysku wodnego kg/cm2
Natrysk gorącym powietrzem
Suszenie
Zakres temperatury (oC)
Szybkość laminowania (m/min)
Czyszczenie chemiczne lub pumeksowanie
RT
10-30
1,5 – 2,5
100 – 150 C, 20-40 s
80 C / 10 min
110 +- 10
1.5 – 3
Temp. pokoj. (23oC +/- 2) (60+/-10%
RH)
21-stopniowy klin szarości
mJ/cm2
Ponad 5 min
Laminowanie
Czas leżakowania
Naświetlanie
7,5
54 (+38 – 21)
-20
Czas leżakowania
Wywoływanie
Temp. pokoj. (23oC +/- 2) (60+/-10%
RH)
Nat
Wywoływacz
rys
Zagęszczenie wywoływacza%
k
wy
woł
yw
acz
em
1
Nat
rys
k
wo
dny
2
Strippowanie
rys
k
stri
pp
ere
m
Czas natrysku (s)
15 – 40
Ciśnienie natrysku (kg/cm )
1,2 – 2,0
Temp. wody (oC)
Czas natrysku (s)
RT-30
30 – 60
Ciśnienie natrysku (kg/cm2)
1,2 – 2,0
Zagęszczenie strippera
Temp. strippowania oC
Czas strippowania (s) MST
Nat
rys
k
wo
dny
1
Nat
rys
k
wo
dny
2
roztwór alkaliczny Na2CO3
1.0 +/- 0.3 bezwodne 0,1 Na2CO3
30 +/- 2 -2
35
1,7-2,3 x MDT
RT - 30
przedmuch powietrzem (s) 30-50 C
Nat
Stripper
Zalecana temp. wyjścia z laminatora
40-50oC
Ciśnienie 3,0 – 5.0 kg/cm2
Przed obróbką upewnić się, że
podłoże jest w temp. pokoj.
1.Źródło światła naświetlania - lampy
rtęciowe o wysokim napięciu
2. Uzyskane przez 21 stopniowy klin
szarości Hitachi
3. Film zmienia kolor z błêkitnego na
ciemnoniebieski
4.Zakres naświetlania 6-9
1.Zmienić wywoływacz wg
następujących warunków :
Powierzchnia 0,20m2 wywoływ.
w 1 l wywoływacza, grubość 50 µm
2.Wymagane jest dodanie
antypieniacza
3.Aby uniknąć odchodzenia powłoki z
krawędzi powierzchni należy zostawić
na nich powierzchnię nie naświetloną
4.Patrz punkt Wywoływanie.
MDT = Minimalny Czas Wywoływania
10 – 20
Wodny roztwór
Wodny roztwór
Patrz punkt Strippowanie
wodorotlenku sodu lub wodorotlenku potasu Powierzchnia 0,40m2 strippowana
w 1 l strippera, grubość 50 µm
2.5 +/- 0,5
Może zaistnieć potrzeba dodania
50 +/- 5
antypieniacza
MST = Minimalny Czas Strippowania
70
Całkowity czas strippowania
Ciśnienie natrysku (kg/cm2)
Temp. wody oC
1,5 – 2.0 x MST
ponad 1
RT
Czas natrysku (s)
20-30
Ciśnienie natrysku (kg/cm )
Temp. wody oC
Czas natrysku (s)
ponad 1
Temp. pokojowa (10-30)
30-60
Ciśnienie natrysku (kg/cm2)
ponad 1
2
Patrz punkt Przygotowanie
Powierzchni Podłoża
Szorstkość powierzchni
Rs 0,2 – 0,4 mikrona
Rmax 2,5 – 3,0 mikrona
Ponad 5 min
Temp. wywoływacza (oC)
Czas wywoływania (s) (MDT)
Całkowity czas wywoływania
Temp. wody (oC)
2
UWAGI
PRZYGOTOWANIE POWIERZCHNI PODŁOŻA
Powierzchnie miedziane.
Ważne jest, aby wszystkie pozostałoœci po cynie chemicznej zostały usunięte z powierzchni i
otworów oraz aby powierzchnia została zneutralizowana przed końcowym płukaniem i procesem
suszenia.
Kolejność obróbki po miedziowaniu :
- płukanie ściągające
w celu usunięcia roztworu miedzi
- płukanie przepływowe
pobudzane powietrzem dwa etapy p;ukania
- płukanie gorącą wodą
2-3 min 50-60oC
- neutralizacja powierzchni5 % kwas siarkowy
- płukanie przepływowe
pobudzane powietrzem 2 etapy płukania
- suszenie
poprzez wydmuch gorącego powietrza i/lub suszenie w piecu w
temp. 60-70oC
Powierzchnia powinna mieć jednolity kolor bez plam.
Otwory muszą być całkowicie wolne od wilgoci.
Photec serii H-6000 może być laminowany bezpośrednio na nie wyszczotkowaną powierzchnię
miedzianą jeśli wykonane zostały powyższe czynności.
Wszelkie środki przeciwko matowieniu naniesione na powierzchnię miedzianą powinny zostać
uprzednio sprawdzone pod względem kompatybilności z Photec.
Jako środek przeciwko matowieniu polecamy Entek Cu 56.
LAMINAT MIEDZIANY
Miedź osadzona elektrolitycznie.
W celu przygotowania powierzchni można posłużyć siê nastêpującymi metodami obróbki :
Pumeksowanie
Pumeks powinien być typem topnikowym o cząsteczkach 3F lub 4F bądź ziarnistości 03N lub
03B
Zagęszczenie
15-20%
Szczotkowanie
9-12 min
Po pumeksowaniu należy zastosować płukanie wodą wg następujących warunków :
Wodne płukanie natryskowe, temp. wody 8-20oC, 10-30 sekund
Ciśnienie natrysku – 1,4-2,0 Bar
Końcowe płukanie wodne, wysokie ciśnienie (10 Bar) pH 5-8.
SZCZOTKOWANIE STRUMIENIOWE
Pumeks nie może by typem topnikowym. Inne parametry jak dla pumeksowania.
BRISTLE BRUSHING
Scotch-Brite VF-UF (Grit 320-800)
Szczotkowanie
9-12 mm
Natrysk wodny, wysokie ciśnienie (8-10 Bar) pH 5-8
UWAGA
Idealne efekty przynosi połączenie „bristle brushing” z pumeksowaniem. Układanie w sterty
płytek po obróbce wstępnej może spowodować zadrapania i wgniecenia.
LAMINOWANIE
Photec H-6000 240 posiada doskonałe własciwości, które należy wziąć pod uwagę przy użyciu
rezistu do procesu tentingu.
Zalecane parametry laminowania :
Temperatura panelu przed laminowaniem
Temperatura wałka
Ciśnienie
Szybkość laminowania
Szybkość wyjścia p³ytki
35-40oC
110 +/- 10oC
3,0 - 5.0 Bar
1.0 – 3.0 m/min
40-50oC
Panele po laminowaniu powinny zostać odwieszone aż do uzyskania temperatury pokojowej
NAŚWIETLANIE
Photec posiada optymalną czułość widma w zakresie 360 nanometrów. Polecamy
wysokociśnieniowe lampy próżniowe przystosowane do tego zakresu pracy.
Czas naświetlania zależy od typu urządzenia, intensywności iluminacji, starzenia się lamp,
temperatury itp.
Określenie prawidłowego procesu naświetlania powinno by przeprowadzone za pomocą 21stopniowego klina szarości HITACHI CHEMICAL.
WŁAŚCIWOŚCI FOTOCZUŁE H-6000
Naświetlanie
Zalecany stopień
Czułość mJ/cm2
Naświetlanie
Zakres stopni
Czułość mJ/cm2
Przyczepność (mikrony)
Stopień 6/21
Stopień 8/21
Stopień 10/21
Rozdzielczość(mikrony)
Stopień 6/21
Stopień 8/21
Stopień 10/21
H-6230
H-6238
H-6250
8
40
8
43
8
45
7-9
40
7-9
43
7-9
45
30
30
30
35
30
30
40
30
30
35
40
60
35
45
70
40
45
70
MOC NAŚWIETLANIA
Dla rozdzielczości linii i odstępów poniżej 120 mikronów zaleca się intensywność powyżej 10 mW/
cm2.
RAMA PRÓŻNIOWA
W celu uzyskania większej rozdzielczości zalecanym typem kontaktu jest „Hard Contact”. Przed
obróbką należ dokonać próby celem ustalenia dobrego kontaktu pomiędzy narzędziem a
podłożem.
WYWOŁYWANIE
Czas wywoływania zależy od grubości warstwy filmu, stężenia wywoływacza, temperatury i
użytego sprzętu natryskowego.
Photec H-6000 moze by wywoływany w zakresie temperatury od 28-32oC. Ważne jest, by określić
prawidłowy czas wywoływania dla danej temperatury.
Stężenie bezwodnego węglanu sodu użytego do wywoływania mieści się w zakresie :
0,9-1,3 (% wagi)
Aby określić prawidłowy czas wywoływania dla każdego produktu obowiązuje zastosowanie
następującej procedury :
Ustal minimalny czas wywoływania przyjęty w urządzeniu natryskowym przy temperaturze
przerobu, dla zalaminowanych ale nie naświetlonych płytek, by uzyskać powłokę całkowicie
usuwalną, podczas wychodzenia z komory wywoływarki.
Prawidłowy czas wywoływania - 1,5 – 2,0 minimalnego czasu naświetlania.
Prawidłowy czas wywoływania jest wtedy kiedy nienaświetlony polimer został usunięty z płytki,
kiedy dwie trzecie (66%) przechodzi komorę wywoływania natryskowego.
Dodatkowo moze zaistnieć potrzeba zastosowania antypieniacza. Antypieniacze zawierające
zwiazki organiczne wodno-mieszalne są nieodpowiednie
ZALECENIA ODNOSNIE PŁUKANIA I SUSZENIA
Twardość wody płuczącej używanej po wywoływaniu powinna wynosić pomiędzy 8-12o DIN
(140-210 mg/litr CaCO3). Temperatura wody powinna wynosić pomiędzy 8-25oC.
Jeśli twarda woda jest niedostępna, po pierwszym płukaniu miąkką wodą powinno nastąpić
płukanie rozcieńczonym kwasem siarkowym, po którym następuje płukanie wodą.
Ciśnienie natrysku wodnego – 1,2 – 2.0 Bar
Zalecana długość komory płuczącej wynosi 50% długoœci komory wywołującej.
Suszenie po płukaniu następuje przy uzyciu wydmuchu powietrza.
STRIPPOWANIE
Photec H-6000 może by strippowany albo w rozcieńczonym alkaliczno-metalowym roztworze
wodorotlenkowym lub odpowiednim stripperze.
Strippowanie
wodorotlenek potasu lub
wodorotlenek sodu
Zagęszczenie WT%
Temperatura oC
Minimalny czas strippowania (s)
30 um
40 um
50 um
H-6000
2,5 +/- 0,5
50 +/- 5
30
46
70
Czas strippowania oraz wielkość cząsteczek zależy od użytego sprzętu, temperatury, przepływu
roztworu, ciśnienia itp.
UWAGA
Całkowity czas strippowania wynosi 1,5-2,0 razy minimalnego czasu strippowania. Wodorotlenek
potasu z reguły produkuje mniejsze płatki niż wodorotlenek sodu.
Szybkość strippowania może zostać zwiększona poprzez podwyższenie temperatury oraz przez
zastosowanie większych dysz natryskowych.
Może zaistnieć potrzeba użycia antypieniacza.
Zalecane obciążenie rezistu wynosi 0-0,67 m2/litr. (30um), 0-0,50 m2/litr. (40um) oraz 0-0,40
m2/litr. (50um)
Uwaga :
Szumy, które powstały podczas laminowania są klasyfikowane jako podrażniające. Film może być
poddany obróbce tylko w dobrze wentylowanym pomieszczeniu. Zaleca się stosowanie
laminatora wyposażonego w odpowiedni system wydmuchu powietrza.
Po obróbce nienaświetlonego filmu lub poliestrowej warstwy ochronnej należy umyć ręce wodą i
mydłem.
Aby uniknac podraznienia skóry nalezy chronić skórę przed bezpośrednim kontaktem z
nienaświetloną powłoką.
Warunki składowania
Temperatura długoterminowego składowania
Temperatura krótkoterminowego składowania (max. 5 dni)
% RH
5-20 C
15-25 C
35-60%
Uwagi odnośnie nanoszenia.
1) Nanoszenie : stosować film tylko jako rezist do materiałów związanych z obwodami
drukowanymi
2) Wstępne suszenie podłoża : zbyt wysoka temperatura przez dłuższy czas, może
powodować utlenianie. Suszenie powinno trwać poniżej 10 min w 80 C i ponizej 3 min w 150 C
3) Leżakowanie po laminowaniu i naświetleniu : maksymalny czas lezakowania w żółtym
pokoju wynosi 4 dni. Wywoływać w ciągu 4 dni od momentu laminowania i 3 dni od
naświetlenia. Utrzymywać temperaturę 25 C i wilgotność 60 +/- 10 %. Zalaminowane podłoże
nalezy poukładać na wieszaku pojedynczo (jeden po drugim)
4) Wywoływanie : Temperatura wywoływacza >/= 35 C, może spowodować pogorszenie
profilu rezistu. Antypieniacz należy dokładnie przetestować
5) Strippowanie: wykonać strippowanie w ciągu 1 tygodnia od laminowania
6) Składniki suchego filmu w wywoływaczu i stripperze można zneutralizować. Składniki mozna
oddzielić od roztworu wodnego stosując metodę filtrowania tłokowego lub metodą
odśrodkową.. Oddzielony roztwór wodny posiada wysokie wartości COD i BOD, dlatego
musi zostać poddany specjalnej obróbce