MontaŜ w elektronice

MontaŜ w elektronice
Zagadnienia
1. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jaki jest cel montaŜu elektronicznego
2. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie zadani musi spełniać montaŜ
elektroniczny
3. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Co oznacza technologia SOC (ang.
System on Chip), jaki byłby polski odpowiednik takiej nazwy
4. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Na czym polega technologia SOP (ang.
System on Package) czyli upakowanie elementów na poziomie podłoŜa montaŜowego
5. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie są podstawowe zalety i cechy
upakowania na poziomie wspólnego podłoŜa
6. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie podstawowe poziomy montaŜu
wyróŜnia się w konstruowaniu urządzeń elektronicznych
7. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Czego dotyczy pierwszy poziom
montaŜu elektronicznego; jakie technologie montaŜu znajdują tu główne zastosowanie
8. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Czego dotyczy drugi poziom montaŜu
elektronicznego; jakie technologie montaŜu znajdują tu główne zastosowanie
9. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Czego dotyczy trzeci poziom montaŜu
elektronicznego; jakie technologie montaŜu znajdują tu główne zastosowanie
10. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Czego dotyczy czwarty poziom montaŜu
elektronicznego; jakie technologie montaŜu znajdują tu główne zastosowanie
11. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Na czym polega mikromontaŜ
automatyczny z udziałem taśmy TAB (ang. Tape Automated Bonding
12. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Na czym polega technologia montaŜu
przewlekanego (ang. through hole technology, THT)
13. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Na czym polega technologia montaŜu
powierzchniowego (ang. surface mount technology, SMT)
14. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Dlaczego, analizując nowoczesne
technologie montaŜu często uŜywa się określenia luka technologiczna
15. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Co naleŜy rozumieć poprzez określenie
montaŜ przestrzenny
16. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie sposoby połączeń być moŜe
zostaną wdroŜone przy bardzo małej (mikrometrowej) podziałce
17. MONTAś DRUTOWY; W jakich przypadkach (do czego) stosowany jest montaŜ
drutowy
18. MONTAś DRUTOWY; Jakie techniki stosowane są w montaŜu drutowym
19. MONTAś DRUTOWY; Na czym polega zgrzewanie termokompresyjne (ang.
thermocompression bonding)
20. MONTAś DRUTOWY; Na czym polega zgrzewanie ultradźwiękowe
21. MONTAś DRUTOWY; Na czym polega zgrzewanie termo-ultradźwiękowe
22. MONTAś DRUTOWY; Jakiego rodzaju połączenia (kulkowe ang. ball bond, klinowe
wedge bond) występują w efekcie zgrzewania termokompresyjngo
23. MONTAś DRUTOWY; Jakiego rodzaju połączenia (kulkowe ang. ball bond, klinowe
wedge bond) występują w efekcie zgrzewania ultradźwiękowego
24. MONTAś DRUTOWY; Jakiego rodzaju połączenia (kulkowe ang. ball bond, klinowe
wedge bond) występują w efekcie zgrzewania termo-ultradźwiękowego
25. MONTAś DRUTOWY; Jaki materiały stosuje się w technologii zgrzewania
termokompresyjnego
26. MONTAś DRUTOWY; W jakich temperaturach prowadzi się zgrzewanie
termokompresyjne a w jakich ultradźwiękowe
27. MONTAś DRUTOWY; W której technologii pomocniczo stosuje się wyładowanie
łukowe
28. MONTAś DRUTOWY; Która z technologii montaŜu drutowego pozwala na
uzyskanie mniejszej podziałki montaŜu
29. MONTAś DRUTOWY; Na czym polega proces określany w języku angielskim jako
moulding,
30. MONTAś FLIP CHIP; Na których poziomach stosuje się montaŜ techniką flip chip
31. MONTAś FLIP CHIP; co to oznacza
32. MONTAś FLIP CHIP; Jakie są zalety montaŜu flip chip
33. MONTAś FLIP CHIP; Jakie są wady montaŜu flip chip
34. MONTAś FLIP CHIP; Na czym polega zabezpieczenie określane w języku
angielskim jako underfill
35. MONTAś FLIP CHIP; Jakie znaczenie ma kontakt (ang. bump).
36. MONTAś FLIP CHIP; Jakimi technikami wykonuje się kontakty podwyŜszone
37. MONTAś FLIP CHIP; Jakie techniki są stosowane do połączenia kontaktów
podwyŜszonych z polami na podłoŜu
38. MONTAś FLIP CHIP; Jak moŜe wyglądać struktura warstw podkontaktowych
39. MONTAś FLIP CHIP; Czy kontakty moŜna wykonywać z drutu, w jaki sposób
40. MONTAś FLIP CHIP; Jakie są etapy wykonywania połączeń flip chip w procesie
lutowania
41. MONTAś FLIP CHIP; Jakie kleje elektrycznie przewodzące moŜna stosować w
technologii flip chip
42. MONTAś FLIP CHIP; Co to są kleje przewodzące anizotropowo
43. MONTAś FLIP CHIP; Na czym polega stosowania klejów przewodzących
anizotropowo
44. MONTAś FLIP CHIP; Dlaczego wysoka niezawodności wymaga wprowadzania
wypełnień polimerowych (underfill)
45. MONTAś FLIP CHIP; Czy kształt kontaktu ma znaczenie dla jego wytrzymałości
46. MONTAś FLIP CHIP; jakie są sposoby dozowania polimeru wypełniającego
(underfill)
47. MONTAś FLIP CHIP; Na czym polega system bezprzepływowy (no-flow)
wprowadzania kompozytu (underfill)
48. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym
charakteryzują się elementy do montaŜu przewlekanego
49. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czy odległość
wyprowadzeń równoległych elementów do montaŜu przewlekanego jest
znormalizowana
50. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jakie są
wymagania dla elementów do montaŜu powierzchniowego
51. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym róŜnią się
podzespoły bierne SMD typu chip i MELF
52. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Co oznacza
znormalizowany wymiary 0805 elementu SMD
53. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czy podzespoły
bierne SMD mogą mieć inny kształt (wyprowadzenia) niŜ typu chip lub MELF
54. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jakie zadania
ma obudowa układu scalonego do montaŜu powierzchniowego
55. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jaki montaŜ
wykonuje się wewnątrz obudowy układu scalonego do montaŜu powierzchniowego
56. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jakie obudowy
układu scalonego stosuje się do montaŜu przewlekanego
57. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jak wygląda
końcówka typu skrzydło mewy (ang. gull wing leads), a jak J-leads
58. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jak wyglądają
obudowy typu SO, SOT
59. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym
charakteryzują się obudowy typu PLCC
60. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym
charakteryzują się obudowy typu QFP
61. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym
charakteryzują się obudowy typu BGA
62. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym
charakteryzują się obudowy z kontaktami sferycznymi w siatce rastrowej
63. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jakie zalety
mają obudowy BGA w stosunku do obudów z wyprowadzeniami na krawędziach (np.
QFP)
64. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jakie wady mają
obudowy BGA w stosunku do obudów z wyprowadzeniami na krawędziach (np. QFP)
65. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym
charakteryzują się obudowy typu CPS (ang. Chip Scale Package)
66. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; W jakim celu
stosuje się pośrednie wielowarstwowe podłoŜe (ang. interposer)
67. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co to jest PCB (ang. Printed
Circuit Bard)
68. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie wymagania powinny
spełniać podłoŜa montaŜowe
69. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Z czego składają się podłoŜa
montaŜowe (np. PCB)
70. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie cechy powinna mieć
warstwa przewodząca podłoŜa montaŜowego (np. PCB)
71. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie cechy powinna mieć
warstwa izolacyjna podłoŜa montaŜowego (np. PCB)
72. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co to jest FR-4
73. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Czy stosowane są inne
podłoŜa niŜ wykonane z kompozytów polimerowych
74. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jak są zbudowane i po co
stosuje się podłoŜa metalowe
75. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie kryteria moŜna
stosować dokonując rozróŜnień rodzajów podłoŜy montaŜowych
76. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Na czym polega metoda
subtraktywną wykonywania ścieŜek przewodzących
77. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Na czym polega metoda
addytywna wykonywania ścieŜek przewodzących
78. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie techniki stosuje się do
wykonywania otworów w płytkach wielowarstwowych
79. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jak zbudowane są
wielowarstwowe obwody drukowane o duŜej gęstości połączeń (ang. High Density
Interconnect, HDI)
80. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie korzyści mogą
wynikać ze stosowania wielowarstwowych obwodów drukowanych o duŜej gęstości
połączeń
81. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Czym róŜnią się połączenia
warstwowe od połączenia międzywarstwowych w obwodach o duŜej gęstości
połączeń (ang. High Density Interconnect, HDI)
82. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Na czym polega proces
drąŜenia laserowego warstwy dielektrycznej oparty na wykorzystaniu zjawiska ablacji
fototermicznej
83. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Na czym polega proces
drąŜenia laserowego warstwy dielektrycznej oparty na wykorzystaniu zjawiska ablacji
fotochemicznej
84. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jaka jest najbardziej
rozpowszechniona technika metalizacji ścianek otworów
85. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie mogą być inne, oprócz
miedziowania galwanicznego, techniki zapewnienia przepływu prądu w połączeniach
międzywarstwowych
86. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; W jakim celu nanosi się
powłoki ochronne na mozaikę przewodzącą
87. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Na czym polega metoda
HASL (ang. Hot Air Solder Levelling),
88. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie materiały stosuje się
na powłoki ochronne mozaiki przewodzącej
89. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Czy moŜna nanosić Ag (jako
warstwa ochronna) na mozaikę Cu
90. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie problemy mogą
pojawić się przy stosowaniu cyny jako warstwy ochronnej na miedzi
91. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co oznacza, Ŝe powłoki
ochronne są niskotopliwe, rozpuszczalne lub nierozpuszczalne
92. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co to są powłoki organiczne
OSP (Organic Surface Preservative)
93. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co to jest i jak nakłada się
maskę przeciwlutową
94. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co musi być brane pod
uwagę przy projektowaniu geometrii mozaiki przewodzącej PCB
95. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co to jest raster mozaiki
przewodzącej i jaki moŜe mieć wymiar
96. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co to jest lutowanie
97. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jakie zjawiska fizyczne zachodzą w
procesie lutowania
98. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co to jest punkt eutektyczny i dlaczego jest
istotny w procesie lutowania
99. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Dlaczego nie moŜna stosować stopów
lutowniczych zawierających ołów. Jaka jest podstawa prawna
100. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co kryje się za określeniem montaŜ
bezołowiowy
101. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co to jest i jakie znaczenie ma kąt
zwilŜania θ
102. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Dla jakich wartości kąta zwilŜania
połączenie uwaŜa się jako dobre
103. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Od czego moŜe zaleŜeć wartość kąta
zwilŜania
104. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Na czym polega metoda
meniskograficzna pomiaru siły i czasu zwilŜania
105. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jaki kształt powinna mieć krzywa
zwilŜania w metodzie meniskograficznaej
106. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jakie znaczenie ma dyfuzja w procesie
lutowania
107. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co to jest zjawisko (efekt) Kirkendalla
108. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jaka jest rola związków
międzymetalicznych (ang. InterMetalic Compound, IMC)
109. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jakie metale mogą wchodzić w skład
stopów bezołowiowych
110. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jakie szosuje się (najczęściej) stopu
bezołowiowe
111. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jaka jest rola topnika
112. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jakie wymagania stawia się topnikom
113. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; jakie funkcje spełnia topnik w
poszczególnych fazach lutowania
114. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co jest składnikiem najbardziej
rozpowszechniony topnika
115. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Dlaczego powinno stosować się topniki
no-clean lub VOC-free” (Volatile Organic Compounds)
116. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co zawiera pasta lutownicza
117. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Dlaczego istotnymi właściwościami past
bezołowiowych, są: lepkość, kleistość, koalescencja, zwilŜanie i osiadanie.
118. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jaki kształt i rozmiary maja cząstki stopu
w paście lutowniczej
119. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jakie znaczenie ma lepkość i zjawisko
tiksotropii pasty lutowniczej
120. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Czy ma znaczenie sposób
przechowywania pasty lutowniczej
121. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na czym polega lutowanie ręczne
122. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie narzędzia i materiały stosuje się przy
lutowaniu ręcznym
123. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Dlaczego przy lutowaniu ręcznym naleŜy
zwracać uwagę na zagroŜenia wynikając z moŜliwości wyładowań elektrostatycznych
124. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Dlaczego lutowanie ręczne powinno prowadnic
się na antystatycznych stanowiskach naprawczych
125. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na czym polega lutowanie na fali
126. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Czy moŜna zautomatyzować proces obsadzania
elementów do montaŜu przewlekanego
127. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie operacje prowadzi się przed lutowaniem na
fali elementów SMD
128. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jaki kształt moŜe mieć fala lutownicza
129. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Dlaczego do lutowania na fali stosuje się
dwukierunkową falę Lambda
130. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie są sposoby topnikowania przed lutowaniem
na fali
131. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie znaczenie w lutowaniu na fali ma strefa
grzania wstępnego
132. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na jakiej zasadzie lut wnika w otwory i zwilŜą
doprowadzenia elementów do montaŜu przewlekanego
133. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Dlaczego w lutowaniu na fali stosuje się tzw. nóŜ
powietrzny
134. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie czynniki decydują o prawidłowym
przebiegu procesu lutowania na fali
135. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Czy istnieje moŜliwość lutowania na fali
pojedynczych elementów
136. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na czym polega lutowanie rozpływowe
137. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie urządzenia stanowią linię technologiczną
lutowania rozpływowego
138. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie są metody nakładania pasty lutowniczej
139. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak nanosi się pastę lutownicza w druku
szablonowym
140. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie czynniki decydują o prawidłowym
naniesieniu pasty z wykorzystaniem szablonu
141. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak wykonuje się szablony do nanoszenia pasty
lutowniczej
142. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Czy objętość „okna” w szablonie decyduje o
objętości nanoszonej pasty
143. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak ocenia się prawidłowość nanoszenia pasty w
druku szablonowym
144. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak odbywa się układanie elementów SMD w
produkcji przemysłowej
145. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak wygląda profil temperaturowo-czsowy
lutowania rozpływowego
146. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak długo i w jakiej temperaturze powinny
przebywać elementy w samym procesie lutowania (w temperaturze powyŜej topnienia
lutu)
147. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na co mogą wpływać warunki w strefie
chłodzenia w lutowaniu rozpływowym
148. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak zbudowany jest piec przemysłowy do
lutowania rozpływowego
149. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Czy moŜna zamiast pieca tunelowego stawać piec
komorowy do lutowania rozpływowego
150. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie znaczenie moŜe mieć obecność azotu w
piecu do lutowania rozpływowego
151. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na czym polega lutowanie w fazie gazowej
(kondensacyjne)
152. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie mogą być inne źródła ciepła (poza piecem)
w lutowaniu rozpływowym
153. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na co mogą wpływać warunki w strefie
chłodzenia w lutowaniu rozpływowym
154. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Od czego zaleŜy jakość (prawidłowy
kształt) połączeń lutowanych
155. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Jakie są typowe wady lutowania
156. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Co moŜe oznaczać „akceptowalny” kształt
połączenia lutowanego
157. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Co to jest niezwilŜanie
158. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Jakie wady mogą występować po
lutowaniu w montaŜu przewlekanym
159. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Czym jest spowodowane unoszenie się lub
odrywanie lutu połączenia lutowanego podzespołów do montaŜu przewlekanego (tzw.
fillet lifting)
160. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Jakie wady mogą występować po
lutowaniu w montaŜu powierzchniowym
161. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Co moŜe być powodem braku połączenia w
montaŜu powierzchniowym
162. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Co moŜe powodować wadę nazywaną
„efektem nagrobkowym” (tombstoning)
163. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Na czym polega zjawisko „wciągania lutu”
164. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Jakie wady mogą występować po
lutowaniu w montaŜu flip chip
165. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Jakie są specyficzne wady przy stosowaniu
stopów bezołowiowych
166. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Co to jest i jakie znaczenie ma „zaraza
cynowa”
167. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Co to jest i jakie znaczenie maja Wiskery
(ang. whisker)
168. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Jakie są metody kontroli połączeń
lutowanych
169. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; W jakich przypadkach stosuje się metody
rentgenowskiej kontroli połączeń lutowanych
170. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; W jakim celu stosuje się zgłady
metalograficzne
171. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; W jaki sposób ocenia się elektryczną
jakość połączeń
172. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; W jaki sposób ocenia się mechaniczną
jakość połączeń
173. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Jakie rodzaje zanieczyszczeń mogą
występować po procesach technologicznych
174. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Jakie znaczenie mają zanieczyszczenia
jonowe
175. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Na czym polega korozja elektrochemiczna
176. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Jakie podstawowe reakcje występują w
procesie korozji
177. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Co to jest elektromigracja
178. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Jakie skutki moŜe mieć absorpcja wilgoci
179. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Czym powinny charakteryzować się dobre
rozpuszczalniki, dopuszczone do stosowania w montaŜu elektronicznym
180. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Na czym polega mycie półwodne
181. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Czy moŜna uŜywać wody do mycia
182. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Na czym polega kontrola poziomu
zanieczyszczeń jonowych
183. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Dlaczego, bez względu na rodzaj
zanieczyszczeń jonowych ich poziom podaje się µg NaCl/cm2
184. KLEJE I KLEJENIE; Na jakich poziomach montaŜu moŜna stosować kleje
185. KLEJE I KLEJENIE; Jakie funkcje mogą pełnić kleje w montaŜu elektronicznym
186. KLEJE I KLEJENIE; Co to są i gdzie stosuje się kleje strukturalne
187. KLEJE I KLEJENIE; Co to jest i od czego zaleŜy adhezja
188. KLEJE I KLEJENIE; Co to jest kohezja
189. KLEJE I KLEJENIE; Czym powinien cechować się klej strukturalny stosowny w
lutowaniu na fali elementów SMD
190. KLEJE I KLEJENIE; jakie czynniki mają wpływ na wytrzymałość mechaniczną
klejonej spoiny
191. KLEJE I KLEJENIE; Co to są kleje przewodzące elektrycznie
192. KLEJE I KLEJENIE; Co to są izotropowe kleje przewodzące elektrycznie
193. KLEJE I KLEJENIE; Jakie materiały stosuje się na wypełniacze klejów
przewodzących elektrycznie
194. KLEJE I KLEJENIE; Co to jest „próg perkolacyjny” klejów przewodzących
elektrycznie
195. KLEJE I KLEJENIE; Jak, z chemicznego punktu widzenia, moŜna podzielić kleje
przewodzące elektrycznie
196. KLEJE I KLEJENIE; Co to jest rezystywność (opór właściwy) kleju elektrycznie
przewodzącego
197. KLEJE I KLEJENIE; Jakie zjawiska lub materiały mogą obniŜać rezystywność
klejów elektrycznie przewodzących
198. KLEJE I KLEJENIE; Jakie zalety (w porównaniu do lutów) mają kleje
elektrycznie przewodzące stosowane do montaŜu powierzchniowego
199. KLEJE I KLEJENIE; Jakie wady (w porównaniu do lutów) mają kleje
elektrycznie przewodzące stosowane do montaŜu powierzchniowego
200. KLEJE I KLEJENIE; Do czego stosowane są kleje przewodzące anizotropowo
201. KLEJE I KLEJENIE; Jakie materiały mogą być stosowane dla ułatwienia transportu
ciepła (ang. Thermal Interface Materials, TIM)
202. KLEJE I KLEJENIE; Jakie podstawowe składniki mają kleje przewodzące cieplnie
203. KLEJE I KLEJENIE; Od czego zaleŜy rezystancja termiczna pojedynczego
łańcucha cząstek w kleju przewodzącym cieplnie
204. KLEJE I KLEJENIE; Jakie są sposoby nakładania klejów
205. POŁĄCZENIA I ZŁĄCZA; Na jakiej zasadzie działają połączenia rozłączne
206. POŁĄCZENIA I ZŁĄCZA; Od czego zaleŜy rezystancja połączenia rozłącznego
207. POŁĄCZENIA I ZŁĄCZA; Jakie połączenia nierozłączne stosuje się w montaŜu
elektronicznym
208. POŁĄCZENIA I ZŁĄCZA; Co to są połączenia owijane
209. POŁĄCZENIA I ZŁĄCZA; Co to są połączenia zaciskane
210. POŁĄCZENIA I ZŁĄCZA; Co to są połączenia zakleszczane i gdzie się je stosuje